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光通信与传感器自动耦合设备

全自动上下料双FA自动耦合机

设备功能介绍

实现800G/1.6T等高速硅光模块中发射端(TX)FA和接收端(RX)FA的同时耦合、点胶及UV固化

实现PCBA及FA全自动上下料、MPO跳线自动端检和清洁

双七轴结构,实现双 FA 同步六自由度耦合

产品详情

  • 分辨率

    25nm

  • 重复定位精度

    ±50nm

  • 角度轴

    ±0.003°

  • 采用高精度压力传感器,达成PIC芯片和FA间距微米级精度控制
  • 采用直线电机驱动,闭环精度25nm,具有高速高精度特点
  • 采用力反馈高精度电动吸夹一体夹爪,实现FA的高精度稳定夹持
  • 采用高精度光谱共焦激光传感器,实现高精度的FA和芯片的姿态校准

应用领域

  • 光纤通信

  • 光纤传感

  • 大功率激光

  • 激光投影

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