研发能力
研发能力:公司现有工程师70余人,可同时进行10余项目研发,年研发投入超营收10%,每年开发超过10款新设备推向市场
办公场地:生产办公场地3500平,无尘实验室300平,设有多款耦合设备样机与相关仪器仪表,用于客户进行打样验证
校企联合:与中南大学成立光电先进封装实验室,推动基础科研、先进封装实验等工作
研发能力:公司现有工程师70余人,可同时进行10余项目研发,年研发投入超营收10%,每年开发超过10款新设备推向市场
办公场地:生产办公场地3500平,无尘实验室300平,设有多款耦合设备样机与相关仪器仪表,用于客户进行打样验证
校企联合:与中南大学成立光电先进封装实验室,推动基础科研、先进封装实验等工作