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光通信与传感器自动耦合设备

全自动上下料双lens自动耦合机

设备功能介绍

实现800G/1.6T等高速硅光模块中双lens的同时耦合、点胶及UV固化

实现lens的自动拾取、姿态校正和PCBA全自动上下料

产品详情

  • 分辨率

    25nm

  • 重复定位精度

    ±50nm

  • 角度轴

    ±0.003°

  • 双六轴耦合部分采用3维高速、高精度直线电机滑台加3维电动角度滑台
  • 夹持部分采用两边平行开闭的电动夹爪,夹爪开闭平滑无冲击
  • 俯视相机自动识别芯片位置,可设置初始耦合时lens与芯片的间距
  • 自动调节出胶时间以精确控制胶量,自动补胶

应用领域

  • 光纤通信

  • 光纤传感

  • 大功率激光

  • 激光投影

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