产品详情
- 单六轴结构，实现FA耦合，并分别进行点胶UV固化
- MPO接头自动拾取跟随耦合，避免光纤牵扯
- 便捷的上下料操作方式，简单快速实现FA和PCB的上下料
- 采用压力传感器检测FA和硅光芯片的接触(小于10g力)，实现芯片和FA间距微米级精度控制
- 采用直线电机驱动，闭环精度25nm，具有高速高精度特点
- 采用力反馈高精度电动吸夹一体夹爪，可以实现FA的高精度稳定夹持
应用领域
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光纤通信
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光纤传感
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大功率激光
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激光投影
