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大功率半导体激光自动耦合设备

TO封装FAC全自动耦合机

设备功能介绍

实现蓝光、红光等波段TO封装大功率激光器FAC的自动拾取、识别、耦合、点胶及UV固化

产品详情

  • 重复定位精度

    ±0.1um

  • 角度轴

    ±0.002°

  • 高速高精度直线电机驱动:最高250mm/s速度,100nm的耦合精度
  • 智能化FAC夹持力控制:可实现0-500g夹持力调整,调整精度为5g,定位精度1um
  • 便捷的FAC供料方式:支持硅胶盒、Gelpak盒等上料形式,实现FAC来料直接上机使用
  • 智能耦合算法:通过光斑畸形状态对FAC各向偏离进行自动判断与调整

应用领域

  • 光纤通信

  • 光纤传感

  • 大功率激光

  • 激光投影

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