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大功率半导体激光自动耦合设备

工业泵浦源测试系统

设备功能介绍

对大功率泵浦源进行加电,测试泵浦源内LD芯片的输出功率、电压和电流的关系曲线、光谱参数、偏振度和工作温度以及尾纤输出的NA测试

产品详情

  • 器件运动XY轴行程300*300,定位能力最高50nm,速度最快250mm/s,兼容30cm*30cm尺寸范围内器件
  • 泵浦LD芯片单颗出光状态、温度测试时间≤20s
  • 大功率积分球,可实现最大100W功率接收
  • 大功率水冷板冷却,能够实时监控水冷板及器件温度
  • 采用电动光阑实现对泵浦输出的NA测试,NA含能比测量误差≤0.35%
  • 光纤三维位置识别精度≤+15um

应用领域

  • 光纤通信

  • 光纤传感

  • 大功率激光

  • 激光投影

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