| 设备功能：实现硅光芯片发射端8°FA近距耦合和RX端42.5°FA的先后耦合，可以自动化完成光功率搜索，自动化实现多通道功率均衡，并完成点胶及UV固化。 |
| 技术特点： |
| ✦MPO接头自动拾取跟随耦合，避免光纤牵扯。 |
| ✦便捷的上下料操作方式，可以简单快速实现FA和PCB的上下料。 |
| ✦一次上料过程，可以支持TX端和RX端FA（或者Lens）的先后耦合，无需要更换夹爪和重新重新上物料。 |
| ✦可采用压力传感器检测FA和硅光芯片的接触（小于10g力），实现芯片和FA间距微米级精度控制。 |
| ✦设备主要采用直线电机驱动，闭环精度25nm，具备高速高精度特点。 |
| ✦采用力反馈高精度电动吸夹一体夹爪，可以实现FA的高精度稳定夹持。 |